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[08.22] 전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 세미나

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참여과정에서 과도한 개인정보 요구 또는 불합리한 요청이 있을경우 주최/주관사의 담당자와 유선 또는 대면으로 반드시 확인 후 진행하시기 바랍니다.

상세내용

■ 행사개요 (본 세미나는 온라인/오프라인 동시 진행됩니다.)

1. 행사명 : 전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 세미나

2. 일 시 : 2025년 08월 22일(금) 14:00~16:30

3. 장 소 : KIEI 세미나실 (서울 구로디지털단지 內) / 온라인 스트리밍

4. 등 록 : 온라인등록(https://www.kiei.com)또는 전화등록

5. 주 최 : 산업교육연구소(KIEI)

6. 문 의 : (02)2025-1333~7

■ 프로그램 (세부목차는 홈페이지(https://www.kiei.com)에서 확인하실 수 있습니다.)

- A thermal solution af a chip level (칩 레벨 방열 솔루션)

- A thermal solution af a package level (패키지 레벨 방열 솔루션)

- A thermal solution af a PBA level (PBA 레벨 방열 솔루션)

- 현 산업계가 나아가야 할 방열 소재 R&D 전략

※ 본 행사는 사전등록이 마감될 경우, 현장등록은 불가능하오니 사전등록 바랍니다.

※ 자세한 사항은 홈페이지(https://www.kiei.com) 또는 전화 (02)2025-1333~7 문의바랍니다.